Applied Simulation Technology (Apsim) For NT 積體電路設計/IC封裝 英文版
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軟體名稱:AppliedSimulationTechnology(Apsim)ForNT積體電路設計/IC封裝
語系版本:英文版
光碟片數:單片裝
破解說明:安裝說明請參見光碟\crack
系統支援:WindowsNT/WIN2000
軟體類型:
更新日期:2008.01.01
相關網址:
中文網站:http://xyz2009.net
軟體簡介:(以官方網站為準)
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AppliedSimulation產品在IC封裝上獨特的功能

1.IBISLCRExtractor可粹取BGA封裝上線路的LCR參數，並轉換成IBIS
DATA，供半導體廠商建立IBISModel用(在北美已經是必要的)。

2.可分析ImperfectGround(基板上有許多ViaHoles)。
雖然目前的BGA只有雙層，但在不久的將來，4層或6層以上基板已是常態。
屆時，VCC和GND兩層因貫穿孔的效應，使得等效電感增加。有較快的切換
速度時，因而產生電位差。VCC或GND層本身就有電位差，電路上各點因位
置的不同造成參考電位變動，進而產生雜訊。更重要的，EMI的COMMON
MODENOISE最主要來源就是VCC和GND層。換句話說，VCC和GND層是IC的
EMI最大起源之一。若能完整分析並妥善控制VCC和GND貫穿孔的分佈，就
可以降低EMI的雜訊。國內某大CHIPSET製造廠委外封裝，現已要求對方分
析封裝的EMI效應，或交出佈局資料委由敝公司分析。若貴公司能提供VCC
和GND層的SPICEModel給客戶，他們必定對貴公司的技術能力和提供的服
務大加讚佩。據此，他們更能掌握整個IC的性能，並確保每支腳信號的完
整。

3.非平行銅箔線的Crosstalk分析。
可以準確的分析非平行線(漸近或漸遠)的CROSSTALK。BGA封裝的佈線大都
是不規則狀且非平行線。

4.SimultaneousSwitching雜訊分析。
現今的數位IC如CPU，CHIPSET和MEMORY都有數十DATA和ADDRESSBUS.當這些
BUS動作時，因ImperfectGroung的效應及寄生LCR效應，非常容易產生
Switchingnosie。

5.不規則狀銅箔線LCR參數粹取。
相較於電腦或通訊電路板數位信號的佈線，BGA基板的佈線呈不規則狀
ApsimALM可以精確的粹取不規則狀銅箔線的LCR參數。

6.可自由選用UNIX或WindowsNT版本。

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