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商品詳情
商品編號:ca2823
語系版本:英文版
商品類型:電子熱分析軟體
運行平台:Windows2000/XP/Vista
碟片數量:1片
銷售價格:100
瀏覽次數:4597

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商品描述
Fluent Icepak 4.4.6 電子熱分析軟體 英文版 -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
軟體名稱: Fluent Icepak 4.4.6
語系版本: 英文版
光碟片數: 單片裝
安裝序號: 請參考crack目錄下install.txt說明安裝
系統支援: Windows 2000/XP/Vista
軟體類型: 電子熱分析軟體
更新日期: 2009.05.30
軟體發行: ansys
官方網站: http://www.ansys.com/products/icepak/default.asp?name=p1
中文網站: http://xyz2009.net
軟體簡介: (以官方網站為準)
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=

Fluent Icepak v4.4.6電子設備熱控分析

面向工程師開發的專業電子產品熱分析軟體。Icepak軟體易學易用,不需要設計人
員有專業的CFD知識背景。軟體內置有大量的電子產品模型、 各種風扇庫及材料庫
等,用戶只需簡單調用即可完成模型設計;從而大大縮短設計週期,節省成本。

面向工程師開發的專業電子產品熱分析軟體。Icepak軟體易學易用,不需要設計人
員有專業的CFD 知識背景。軟體內置有大量的電子產品模型、各種風扇庫及材料庫
等,用戶只需簡單調用即可完成模型設計;從而大大縮短設計週期,節省成本。

Icepak軟體在通訊、電腦、通用電器、汽車及航空電子設備等領域都有著廣泛的應
用,如AT&T、Boeing、Ericsson、Motorola、HP、IBM、INTEL、Rockwell Automat
ion、Sony、GE、華為、中興等知名企業都採用ICEPAK軟體進行電子冷卻分析。Ice
pak軟體的顯著特點是面向物件的建模功能;豐富的物理模型,可以類比自然對流/
強迫對流/混合對流、熱傳導、熱輻射、層流/湍流、穩態/非穩態等流動現象。Ice
pak還提供了其他分析軟體所不具備的能力, 如:精確地模擬複雜形狀的部件、元
器件間的接觸阻力、各向異性熱傳導率、非線性風扇曲線以及在輻射傳熱中的View
factor的自動計算;完全工程化的邊界條件和問題設置;面向物件的默認網格參數
設置;內置的FLUENT求解器,可以監控求解過程和中斷求解;支持高效率平行計算
方便的圖形化後處理功能;提供了擴展的CAD及EDA 介面,包括直接的PRO/E介面以
及IGES、STEP、DXF、IDF等介面,易於與其他機械工程CAD工具和EDA軟體集成。

專業的電子熱分析軟體--ICEPAK
ICEPAK軟體由全球最優秀的計算流體力學軟體提供商Fluent公司,專門為電子產品
工程師定制開發的專業的電子熱分析軟體。借助ICEPAK的分析和優化結果,用戶可
以減少設計成本、提高產品的一次成功率(get-right-first-time)、改善電子產
品的性能、提高產品可靠性、縮短產品的上市時間。

ICEPAK做為專業的熱分析軟體,可以解決各種不同尺度級別的散熱問題:
環境級 —— 機房、外太空等環境級的熱分析
系統級 —— 電子設備機箱、機櫃以及方艙等系統級的熱分析
板級 —— PCB板級的熱分析
元件級 ——電子模組、散熱器、晶片封裝級的熱分析

ICEPAK的應用領域
ICEPAK軟體廣泛應用於通訊、航太航空電子設備、電源設備、通用電器及家電等領
域。

ICEPAK 軟體的著名客戶有,通訊業中的華為、中興、上海阿爾卡特-貝爾、施耐德
電氣、UT斯達康、愛立信、上海GE、華為3com、AT&T、Motorola、Aval Communica
tion、Cisco、Fuji Electric、Lucent、Mitsubishi Electric等;電腦業中的Com
paq、HP、IBM、Intel、NEC、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun 等;航太航空電
子設備中的西南電子研究所、石家莊通信技術所、南京電子資訊研究所、廣州通信
技術研究所、航空雷達研究所、航空飛行控制研究所、航太電腦所、西安電子設備
研究所、鹹陽電子設備研究所、北京電子科學院、中科院電子所、Lockheed Marti
n、Boeing、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal等;通用電器及家電業中的
Fuji Electric、Sony、3Com、3M、GE等。

快速幾何建模
友好介面和操作—— 完全基於Windows風格的介面。依靠滑鼠選取、定位以及改變
定義物件的大小,使用滑鼠拖拽方式,因而建模過程非常方便快捷;

基於對象建模——箱體、塊、風扇、PCB板、通風口、自由開口、空調、板、壁面、
管道、源、阻尼、散熱器、離心風機、各種封裝件模型等,用戶可以直接從ICEPAK
的功能表調用現成的模型,無須從點、線、面開始建模;

各種形狀的幾何模型——六面體、棱柱、圓柱、同心圓柱、橢圓柱、橢球體,斜板
、多邊形板、方形或園形板,在這些基本模型基礎上可以構造出各種複雜形狀的幾
何模型;

大量的模型庫——材料庫:包括各種氣體、液體、固體以及金屬與非金屬材料庫;
風扇庫:包括Delta, Elina, NMB, Nidec, Papst, EBM, SanyoDenki等廠家的風扇
模型;封裝庫:各種BGA、QFP、FPBGA、TBGA 封裝模型,用戶可以隨時上網更新自
己的模型庫;用戶還可以用已經創建好的模型建立自己的庫;

ECAD/IDF輸入——IDF(如Cadence, Mentor Graphics, Zuken, Synopsys等)格式
的檔直接輸入;

專用的CAD軟體介面IcePro——IcePro可以直接導入CAD模型,如Assembly, Part,
Iges, Step, Sat格式檔,並能自動轉化為ICEPAK模型。適用的CAD軟體有:Pro/E,
UG, I-deas, Catia, SolidWorks, Solidedge等。

ICEPAK軟體的應用
輻射模型的仿真

在自然對流和空間熱分析中,輻射傳熱佔據了很大的比重。ICEPAK軟體提供了多種
輻射模型來進行高精度的輻射換熱模擬。廣泛應用在地面及外太空系統的輻射分析
中。由於實際物理問題幾何千差萬別,角係數的計算非常複雜。要想保證計算的精
度,單一的角係數計算模型很難適用於各種情況。在ICEPAK軟體中提供了多種輻射
模型,可以滿足任何工況。

半立方體模型(Hemicube):Hemicube模型是經典的角係數計算模型,比較適合幾
何比較複雜的問題, 求解速度快。

自適應模型(Adaptive):Adaptive模型會根據兩個輻射表面的位置自動選擇最合
適的角係數計算方法:
1.Monte Carlo積分法 ——兩個表面之間的輻射被其他物體部分遮擋;
2.幾何分析法 ——兩個表面之間的輻射完全無遮擋,且兩個表面離得很近;
3.Gauss求積法 ——兩個表面之間的輻射完全無遮擋,但兩個表面離得較遠。

目前商業熱分析軟體中只有ICEPAK擁有如此豐富的輻射模型,可以在各種計算工況
中都可以獲得很高的求解精度。其他的商業軟體大多只有其中的某一種角係數計算
方法,應用面很窄,很難保證計算精度。

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